日日新申请具有用于电力传输、电力供应网与信号传输的地下互连的半导体电路结构专利提供用于信号与的半导体电路结构地下互联

时间：2024-12-12 06:41:51    点击量：

　　金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，日日新半导体架构股份有限公司申请一项名为“具有用于电力传输、电力供应网与信号传输的地下互连的半导体电路结构”的专利，公开号 CN 118841417 A，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本发明提供具有地下互联机的半导体电路结构，地下互联机在半导体基板内且用于信号与电力传输。其中，半导体电路结构包含具有原始半导体表面的半导体基板、基于半导体基板而形成的第一组PMOS晶体管、相邻于第一组PMOS晶体管且沿着第一方向延伸的第一浅沟槽隔离(STI)区、在第一STI区内且位于原始半导体表面下方的第一地下互联机、以及通过第一连接穿孔电性连接第一地下互联机的第一电源电压。每一PMOS晶体管包含栅极结构、第一导电区与第二导电区。第一米乐M6 m6米乐地下互联机沿着第一方向延伸。每一PMOS晶体管的第一导电区电性连接第一地下互联机。

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